GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX Motherboard Test

Der ausführlichste Test des neu veröffentlichten GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX Motherboards – mit Unboxing, technischen Daten, Benchmarks, BIOS, Design und mehr.

Urteil

Letztendlich ist das B650 AORUS ELITE AX nahezu ein Anbieter-Motherboard mit ausgewogenem Funktionsumfang, das der Benutzer für seinen täglichen Treiberbedarf erhalten kann. Das Spiel ist mit der Speicherabteilung dieses Motherboards und den USB-Typ-C-Gen-2x2-Anschlüssen ebenfalls stark, allerdings erwarten Sie nicht, einen PCIe-Gen-5-X16-Steckplatz zu finden.

Vorteile

Nachteile

Vorhin haben wir einen Blick darauf geworfenX670E AORUS MASTER Mainboard von GIGABYTE. In diesem Inhalt werfen wir einen Blick auf dasB650 AORUS ELITE AX-Motherboarddas eher auf das gehobene Budgetsegment ausgerichtet ist und dennoch einige gute Funktionen bietet, ohne jedoch die Bank zu sprengen.

Beginnen wir mit den herausragenden Merkmalen des Motherboards:

Der Zwilling oben bedeutet 7 parallele Phasen.

Das obige Bild zeigt das Blockdiagramm des B650 AORUS ELITE AX Motherboards. Wir können sehen, dass die CPU native Unterstützung für 1x PCIe x16-Steckplatz und 2x NVMe x4-Ports bietet, allerdings mit einem eklatanten Unterschied. Der als M2A_CPU gekennzeichnete M.2-Port befindet sich tatsächlich am Gen-5-Bus, während sich der PCIe-x16-Steckplatz und der M2B_CPU-M.2-Port am Gen-4-Bus befinden.Vereinfacht gesagt unterstützt dieses Motherboard M.2 Gen 5, es gibt jedoch keinen Gen 5-basierten PCIe-Steckplatz.

Erwähnt wird die DDR5-Unterstützung von bis zu 5200 MHz. Dies geschieht mit Hilfe eines BIOS-Updates. Da die neuen CPUs der 7000er-Serie über eine iGPU verfügen werden, gibt es von der CPU aus HDMI 2.0- und DisplayPort 1.4-Konnektivitätsoptionen. Es gibt einen USB-Typ-C-Gen-2-Anschluss und zwei USB-3.2-Gen-2-Typ-A-Anschlüsse sowie einen USB-2.0-Hub, der bis zu 4x USB-2.0/1.1-Anschlüsse ansteuert.

Die Anbindung des Chipsatzes an den CPU-Sockel erfolgt über PCIe x4 Bridging. Der dritte M.2-Port mit der Bezeichnung M2C_SB befindet sich am Gen-4-Bus. GIGABYTE hat insgesamt 3x M.2-Ports bereitgestellt, von denen zwei über den Gen-4-Bus und einer über den Gen-5-Bus gesteuert werden. Das sind gute Nachrichten für Speicherliebhaber mit kleinem Budget. Es gibt zwei weitere PCIe-Steckplätze, die sich am Gen-3-Bus befinden und jeweils für X1-Geschwindigkeit ausgelegt sind. Der eigentliche Grund für die X1-Geschwindigkeit liegt darin, dass sie denselben Bus mit LAN- und WLAN-Konnektivität nutzen. Dies bedeutet auch, dass sie nichts mit den 4x SATA-Anschlüssen zu tun haben. Wir verfügen über reichlich USB-Konnektivität mit bis zu 13 Anschlüssen, einschließlich des USB 3.2 Gen2x2 Typ-C-Anschlusses an der Vorderseite.

Das Motherboard wird in einer farbenfrohen Box geliefert. Das Motherboard ist nur für NVMe PCIe 5.0 bereit. Es gibt ein farbenfrohes und stilvolles AORUS Falcon-Bild.

Auf der Rückseite der Box sind die folgenden vier Merkmale hervorgehoben:

Werfen Sie einen Blick auf das Motherboard mit weit geöffnetem Karton.

Diese beinhalten:

Im Lieferumfang ist keine Bedienungsanleitung enthalten.

Das B650 AORUS ELITE AX-Motherboard ist ein Mittelklasse-Motherboard von GIGABYTE. Das Mainboard hat eine Standard-ATX-Größe und ist dennoch ausreichend funktionsreich. GIGABYTE hat die Schablonen- und Designelemente der vorherigen Generation beibehalten, ist jedoch gleichzeitig in der Designabteilung des Motherboards auf eine andere Ebene gegangen, um ein solides Produkt für Enthusiasten zu liefern. Beginnen wir mit der Erkundung des Motherboards.

Das obige Bild zeigt den Überblick über das Motherboard-Layout und die Funktionen.

Wenn wir einen Blick auf das Motherboard werfen, sehen wir eine schwarze Platine. Die Kühlkörper haben einen schwarzen und grauen Farbton. Die Chipsatzabdeckung verfügt über RGB-Elemente. RGB Fusion 2.0 ist für den Benutzer auf diesem Motherboard also einigermaßen im Spiel, da die Beleuchtung nicht so aufwändig ist. GIGABYTE hat den Kühlbedarf der wichtigsten Komponenten rundum gebührend berücksichtigt. Der Chipsatzbereich ist zusammen mit der Abdeckung der M.2-Anschlüsse abgedeckt, was für ein stilvolles Erscheinungsbild sorgt.

Wir haben einen neuen AM5-Sockel, 4x DIMM-Steckplätze für DDR5-RAM, 3x PCIe-Steckplätze an X16/X2/X2, 4x SATA-Ports, eine Vielzahl von USB-Ports, eine integrierte Audiolösung mit Realtek ALC897, RealTek 2,5 GbE NIC, Integriertes WiFi 6E und praktische I/O-Konnektivitätsoptionen. Die 8-lagige und 2x Kupfer-Leiterplatte hat einen Standard-ATX-Formfaktor mit den Maßen 30,5 cm x 24,4 cm und unterstützt Microsoft Windows 10 und 11.

Lass uns eintauchen.

Das B650 AORUS ELITE AX Motherboard verfügt über einen neuen Sockel von AMD namens AM5. Der Name lautet LGA 1718, da AMD auf Land Grid Array (LGA) zurückgegriffen hat. Die Vorgängergeneration der CPUs der Ryzen-Serie ist mit diesem Sockel nicht kompatibel. Dabei handelt es sich um ein Flip-Chip-Design, das neue CPUs der 7000er-Serie und DDR5-Speichermodule unterstützt. Über dem Steckdosenbereich befindet sich eine Schutzabdeckung.

Das obige Bild zeigt die Steckdose nach dem Entfernen der Schutzabdeckung. Der Sockel sieht zweigeteilt aus. Beachten Sie die Halterungen oben und unten an der Steckdose. Sie haben das gleiche Design wie wir es bei den AM4-Sockeln der vorherigen Generation gesehen haben. Da die Sockelgröße gleich ist, kann jeder Kühler, der mit dem Sockel AM4 kompatibel ist (unter Verwendung der serienmäßigen AMD-Rückplatte oder einer Hakeninstallation), auch auf dem AM5 installiert werden. AMD hat dem Kunden auf diese Weise eine gute Lösung geboten, da er die Kühllösung für den neuen Sockel nicht aufrüsten oder ändern musste.

Das Motherboard unterstützt einen integrierten Grafikprozessor wie folgt:

Der PS8209A ist ein HDMI-Shifter und -Redriver mit geringem Stromverbrauch, der mit den HDMI 2.0-Spezifikationen bis zu 6,0 Gbit/s kompatibel ist.

Aus Sicht der Kühlung hat GIGABYTE eine effektive Lösung implementiert. Unter der I/O-Abdeckung befindet sich ein massiver Kühlkörper. TMOS ist ein einteiliger Kühlkörper. Sein einteiliges Design und die größere Oberfläche verbessern die Kühlleistung im Vergleich zu den mehrteiligen Designs der Konkurrenz drastisch. TMOS verfügt über mehrere Kanäle und Einlässe am Kühlkörper. Dieses Design ermöglicht den Durchgang des Luftstroms, was zu einer erheblichen Verbesserung der Wärmeübertragungsleistung führt.

Das obige Bild zeigt die I/O-Abdeckung aus einem anderen Blickwinkel. Das elegante Design spricht für sich.

Das obige Bild zeigt die leistungsstarke Kühllösung für die bereitgestellten MOSFETs und VRM.

Beide Kühlkörper sind über ein 6 mm dickes Kupfer-Heatpipe verbunden. Die Wärmeleitpads sind für bis zu 7 W/mK ausgelegt.

Da wir gerade dabei sind, werfen wir einen Blick auf die Leistungsabgabe des Motherboards.

Das B650 AORUS ELITE AX-Motherboard verfügt über ausreichende digitale Stromphasen. Es gibt 14 Phasen parallel (nicht direkt) für den VCore mit Infineon TDA21472 SPS 70A, was 980 A ergibt, was im Vergleich zu den 1680 A beim X670E AORUS MASTER recht niedrig ist. Dann gibt es 2x MOSFETs für SOC mit ON NCP303160 SPS 60A mit insgesamt 120A für SOC für eine stabile Stromversorgung der iGPU.

Schließlich verfügen wir über 1x MOSFET für MISC mit Renesas ISL99390 SPS 30A für eine stabile Stromversorgung der PCIe-Lanes. Was die Leistungsabgabe angeht, scheint dieses Motherboard in diesem Bereich ausreichend zu sein, obwohl zwei digitale 14 Phasen für mich wie ein Doppler-Design klingen.

Das obige Bild zeigt den SOC-MOSFET auf NCP303160.

Das obige Bild zeigt den VCore MOSFET Infineon TDA21472.

GIGABYTE hat den Infineon VRM-Controller XDPE192C3B für die integrierte Steuerung aller drei MOSFET-Typen eingesetzt.

Das letzte Puzzleteil für den CPU-Sockel ist der EPS-Anschluss. Um eine butterweiche Stromversorgung zu gewährleisten, hat GIGABYTE 1x 8-Pin+1×4-Pin-EPS-Anschlüsse bereitgestellt.

Das B650 AORUS ELITE AX Motherboard verfügt über 4x DDR5-basierte DIMM-Steckplätze, die nicht mit SMD-Edelstahl verstärkt sind. Es gibt keine Anti-Plattenbiegeunterstützung. Unterstützt wird DDR5 mit bis zu 6600 MHz (mit BIOS-Update). Standardmäßig unterstützt das Board 4400, 4800 und 5200 MHz. Insgesamt werden bis zu 128 GB RAM-Kapazität bei einer Single-Stick-Dichte von 32 GB unterstützt. Dies ist eine Dual-Channel-Architektur und unterstützt ungepufferte DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16-Speichermodule.

Dieses Board unterstützt AMD EXPO- und Intel XMP-Profile. EXPO steht für Extended Profiles for Overclocking. GIGABYTE AM5 MB unterstützt sowohl AMD EXPO- als auch Intel XMP-Übertaktungsspeichermodule für maximale Kompatibilität. MB erkennt automatisch beide Profilformate im SPD. Benutzer können eines der Profile im BIOS-Menü aktivieren und so problemlos übertaktete Speicherleistung erreichen.

Dieses Board unterstützt DDR5 Auto Booster auf 5000 MHz. Dies ist ein Ein-Klick-Vorgang, der im UEFI/BIOS durchgeführt werden kann. Der Benutzer kann sein eigenes SPD-Profil in Native-, EXPO- und XMP 3.0-Speichermodulen definieren und erstellen. Ein benutzerdefiniertes Profil kann gespeichert und entweder lokal oder von/auf ein externes Speichergerät geladen werden. Auf diese Weise kann das gespeicherte Profil auf das andere System geladen und dieses System im Handumdrehen konfiguriert werden. Das Board unterstützt außerdem eine schnelle Simulation der Speicherleistung basierend auf Benutzereingabetakt- und Timing-Parametern.

Mittlerweile wissen wir, dass einige DDR5-Module über einen gesperrten PMIC (1,1 V) verfügen, während einige High-End- und Hochleistungskits über einen entsperrten PMIC verfügen. Das ist nicht unbedingt eine schlechte Sache. Der gesperrte PMIC würde nur die Übertaktung des Kits beeinträchtigen. Eine Lösung besteht darin, den Sperrmechanismus des UEFI/BIOS zu umgehen, und genau das bietet der X670E AORUS MASTER.

Der Benutzer kann die Funktion nutzen und den nativ gesperrten PMIC in einen programmierbaren entsperren und die Kits mit einer Vielzahl von Übertaktungsmöglichkeiten über die Grenzen hinaus erweitern.

Ein weiteres wichtiges Merkmal ist die PCB-Schichtung und die Trennung der DDR5-Schaltung durch GIGABYTE. Der gesamte Speicher befindet sich auf der Innenseite oder Schicht der Leiterplatte, also zwischen den Schichten der Leiterplatte. Dieses Maß an Abschirmung in Verbindung mit dem Daisy-Chaining-Routing trägt zur Reduzierung von Rauschen oder externen Störungen bei und gewährleistet einen stabilen Speicherbetrieb auch bei hoher Übertaktung.

Eines der herausragenden Merkmale der neuen Plattform von AMD ist die Unterstützung für kommende Gen 5-Basis-M.2-NVMe-SSDs, und wir sehen einige atemberaubende Lese-/Schreibgeschwindigkeiten auf diesen Laufwerken. Das auf dem B650-Chipsatz basierende Motherboard bietet Unterstützung für den Gen 5 M.2-Port.

Dieses Motherboard verfügt über insgesamt 3x M.2-Ports. Zwei dieser Ports sind direkt mit dem CPU-Sockel verbunden, während die beiden mit dem Chipsatz verbunden sind. Wir haben einige stilvolle M.2-Abdeckungen für diese Anschlüsse.

Der oberste Steckplatz verfügt über einen einlagigen Kühlkörper mit einem Wärmeleitpad darunter für eine effiziente Wärmeübertragung. Auf der Abdeckung steht „M.2 SSD“. Diese Abdeckung ist von den anderen Abdeckungen getrennt. Sie können es abnehmen, indem Sie eine Kreuzschlitzschraube lösen und die Abdeckung vom Steckplatz entfernen.

Der obere Port unterstützt den neuen Formfaktor 25110/2280 und trägt die Bezeichnung M2A_CPU. Dies ist ein Gen-5-Steckplatz. Dies ist der einzige Steckplatz auf diesem Motherboard, der über PCIe Gen 5 x4 verfügt. Dieser Port verfügt über den EZ-Latch, mit dem sich die M.2-SSD ohne Werkzeug im Port installieren lässt. Verabschieden Sie sich von den Schrauben!

Das obige Bild zeigt die 2x M.2-Ports. Der obere Steckplatz ist mit der CPU verbunden und trägt die Bezeichnung M2B_CPU. Der zweite Port ist mit dem Chipsatz verkabelt und trägt die Bezeichnung M2C_SB. Bei beiden Ports handelt es sich um Gen 4 x4-Steckplätze. Diese unterstützen die Formfaktoren 22110/2280. Diese Ports verfügen außerdem über den EZ-Latch-Mechanismus, der Ihnen das Leben erleichtert.

Das Bild oben zeigt den Einbau der Sabrent Rocket 4 Plus 2TB Gen 4 SSD. Stecken Sie die SSD in den Sockel. Heben Sie die Verriegelungslasche/Kerbe von der Schraubhalterung ab.

Drücken Sie vorsichtig auf die SSD und drücken Sie die Verriegelungskerbe an der Befestigungsschraube. So einfach!

Das Bild oben zeigt die M.2-NVMe-Portabdeckungen. Sie bestehen aus Aluminium und verfügen über bereits angebrachte Wärmeleitpads.

Wenden wir uns nun den PCIe-Steckplätzen auf diesem Motherboard zu. Dieses Motherboard verfügt über 3x PCIe-Steckplätze.

Der oberste PCIe-Steckplatz ist mit dem CPU-Sockel verkabelt und ein voll funktionsfähiger PCIe Gen 4 x4-Steckplatz mit einer theoretischen Bandbreite von 64 GB/s. GIGABYTE hat sich für die Bereitstellung eines Gen 5-basierten M.2-Ports entsprechend den AMD-Spezifikationen des B650-Chipsatzes entschieden. Dieser Steckplatz ist SMD-Edelstahl verstärkt. Dieser extrem langlebige PCIe Armor-Edelstahl bietet verstärkte Zugfestigkeit. Wie wir bei den vorherigen GIGABYTE-Motherboards gesehen haben, verwendet dieses Motherboard eine doppelte Verriegelungshalterung für den obersten Steckplatz.

GIGABYTE hat einen erweiterten PCIe-Schließer bereitgestellt, der auf dem Standard-Schließer implementiert ist. Dies ist die Bezeichnung EZ-Latch, die es ermöglicht, die Grafikkarte bequem aus dem Steckplatz zu entfernen. Da dieser verlängerte Schließfacharm den oberen NVMe-Steckplatz verlängert, ist er in dem sonst platzbeschränkten Bereich leichter zugänglich.

Es gibt zwei PCIe-Steckplätze, die nicht aus Edelstahl sind. Dabei handelt es sich um PCIe Gen 3-Steckplätze, und beide sind mit X1-Geschwindigkeit ausgelegt. Ich wundere mich allerdings über diese Implementierung. Es sollte mindestens einen X4-bewerteten PCIe-Steckplatz für die Unterstützung von Zusatzkarten vorhanden sein. Der Hauptgrund für die Bewertung mit X1 ist jedenfalls, dass sie sich den einzelnen PCIe-Gen-3-Bus mit der Bereitstellung drahtloser und kabelgebundener Konnektivität teilen.Ich hätte mir eine etwas geringere USB-Anzahl zugunsten eines vollständigen X4-PCIe-Steckplatzes gewünscht.

Jetzt ist es an der Zeit, einen Blick auf den Bereich der B650-Chipsätze zu werfen.

Im Chipsatzbereich befindet sich eine stilvolle Abdeckung mit Schlitzmuster. Auf der Oberseite befindet sich eine graue Farbschablone mit dem Aufdruck „AORUS SERIES“. Der Slogan „Team Up, Fight On“ ist unten aufgedruckt. Die Größe dieser Abdeckung reicht aus, um zu erkennen, dass wir im Gegensatz zum X670E einen einzelnen Chipsatz darunter haben. Auf der Rückseite der Platine befinden sich 4x Schrauben. Durch das Entfernen wird die Abdeckung freigegeben.

Schauen Sie sich den B650-Chipsatz an! Wir haben ein einfaches Layout mit einem Stromversorgungskreis auf der rechten Seite. Ich gehe davon aus, dass dieser Chipsatz ungefähr 7 W verbrauchen würde, daher haben wir eine passive Kühlung dafür.

Die Stromversorgung des Chipsatzes wird von AS358 und einigen PDC3908X N-Kanal-MOSFETs verwaltet. Dies sind 30-V-MOSFETs, die meiner Meinung nach für 46 A ausgelegt sind.

Das obige Bild zeigt den unteren Teil des Motherboards mit allen entfernten Abdeckungen.

Dies ist der einzige Bereich auf dem Motherboard mit RGB-Beleuchtung.

Die Audiolösung auf diesem Motherboard ist ziemlich normal und verwendet den RealTek ALC897-Codec zur Steuerung der Audiolösung. Das ist einfach eine gute Lösung, die meiner Meinung nach besser hätte sein können.

Das obige Bild zeigt die gut abgeschirmte Audioschaltung. Dieses Motherboard verwendet keine High-End-WIMA-Kondensatoren. Wir haben nur Feingoldkondensatoren, um die Leistung der Schaltung zu treiben. Dies ist keine Hi-Res-Audio-Lösung. AORUS-Motherboards verfügen über einen Audio-Rauschschutz, der die empfindlichen analogen Audiokomponenten des Boards im Wesentlichen von potenzieller Lärmbelästigung auf PCB-Ebene trennt.

Das obige Bild zeigt den ALC897-VB Controller von Realtek. Die integrierte Soundlösung ist nicht in der Lage, das DTS:X-Ultraschallerlebnis zu liefern.

Wir haben hier zwei Hauptbereiche:

GIGABYTE hat auf diesem Motherboard einen einzelnen 2,5-GbE-LAN-Chip mit RealTek RTL8125BG bereitgestellt. Auf der Rückseite befindet sich ein einzelner RJ-45-Anschluss für die kabelgebundene Netzwerkkonnektivität. Die 2,5-GbE-Konnektivität bietet etwa die doppelte Geschwindigkeit der 1-GbE-Konnektivität und sorgt so für ein besseres Online-Gaming-Erlebnis. Der Ethernet-Port unterstützt 10/100/1000/2500 Mbit/s.

Das Intel Wi-Fi-Modul ist am mSATA NGGF-Port am hinteren I/O-Panel implementiert. Die Hauptantriebskraft ist der MediaTek MT7922 (RZ616)-Chip, der Wi-Fi 6E-Konnektivität unterstützt. Die neueste Wireless-Lösung 802.11ax Wi-Fi 6E mit einem neuen dedizierten 6-GHz-Band ermöglicht Gigabit-Wireless-Leistung und sorgt für reibungsloses Video-Streaming, ein besseres Spielerlebnis, weniger Verbindungsabbrüche und Geschwindigkeiten von bis zu 2,4 Gbit/s. Das Motherboard verfügt über das Bluetooth 5.3-Protokoll.

Einige der wichtigsten Vorteile von Wi-Fi 6E im Vergleich zu Wi-Fi 5 sind:

GIGABYTE hat in der Box eine WLAN-Antenne mit Magnetfuß für eine bequeme Montage bereitgestellt.

Zunächst werfen wir einen Blick auf die USB-Konnektivität vom CPU-Sockel aus:

RTS5411 ist ein fortschrittlicher USB3.0-4-Port-HUB-Controller, der USB3.0- und USB2.0-Transceiver, MCU, SIE, Regler und Ladeschaltungen in einem einzigen Chip integriert. RTS5411 ist vollständig abwärtskompatibel mit den USB2.0- und USB1.1-Spezifikationen und kann in Super-Speed, High-Speed, Full-Speed ​​und Low-Speed ​​betrieben werden.

Nun werfen wir einen Blick auf die USB-Konnektivität der Chipsätze:

Wir können die Fülle an USB-Konnektivitätsoptionen auf diesem Motherboard sehen.

Dieses Board verfügt über eine USB 3.2 Gen 2×2 über Typ-C-Schnittstelle und bietet eine theoretische Bandbreite von 20 Gbit/s. Der hintere USB 3.2 Gen 2 Typ-C® ist in der Lage, eine Übertragungsrate von 10 Gbit/s zu erreichen.

Nachdem wir nun die Hauptmerkmale, Funktionen und das Design des Motherboards behandelt haben, werfen wir einen Blick auf die internen Anschlüsse.

Auf der Oberseite des Motherboards haben wir:

Alle Lüfteranschlüsse, einschließlich der Pumpenanschlüsse, sind für eine Leistung von 2 A und 24 W ausgelegt.

GIGABYTE verwendet den Nuvoton 3947S-Controller für die PWM-Lüfter-Header.

Wir haben hier einen soliden 24-Pin-ATX-Stecker, der nicht mit Edelstahl verstärkt ist.

Oben rechts Anschluss

Wir haben Folgendes:

Die RST_SW-Taste ist in drei Konfigurationen programmierbar:

Die Taste kann im UEFI/BIOS programmiert werden.

Oben befinden sich LED-Anzeigen. Diese gelten für VGA, CPU, BOOT und DRAM. Sie bieten dem Benutzer oberhalb der Debug-LED eine zusätzliche Hilfe bei der Fehlerbehebung. Im Falle eines Problems bleibt die entsprechende LED eingeschaltet, bis das Problem behoben ist.

Als nächstes haben wir einen USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C-Header auf der Vorderseite.

Als nächstes haben wir 4x S-ATA 6Gbps-Anschlüsse, gefolgt von einem USB 3.2 Gen 1-Header.

Von der rechten Seite beginnend haben wir:

Dies ist eine Rev 1.0-Version des Motherboards. Es wird auch ein Rev1.1-Motherboard geben

Folgende Optionen stehen zur Verfügung:

Mit Q-Flash Plus kann der Benutzer das BIOS des Motherboards aktualisieren, ohne CPU/RAM usw. installieren zu müssen. Oben auf der Taste befindet sich eine Q-Flash-LED-Anzeige. Ein USB 3.2 Gen 2 Typ-A-Anschluss ist für das Q-Flash Plus BIOS-Update reserviert. Zur leichteren Identifizierung ist auf dem Etikett ein BIOS-Wort geschrieben. Der Benutzer müsste die BIOS-Datei von der GIGABYTE-Website herunterladen.

Benennen Sie es in GIGABYTE.BIN um und kopieren Sie es auf ein FAT 32-formatiertes USB-Flash-Laufwerk. Schließen Sie den USB-Anschluss an den oben genannten Anschluss an. Verbinden Sie die 12-V- und 24-V-Anschlüsse des Netzteils mit dem Motherboard. Schalten Sie das Netzteil ein und drücken Sie die Q-Flash Plus-Taste.

Die LED beginnt schnell zu blinken und zeigt damit an, dass nach der BIOS-Datei gesucht wird. Sobald der BIOS-Flashback abgeschlossen ist, erlischt die LED und das Netzteil wird heruntergefahren und neu gestartet. Das BIOS wird aktualisiert.

Das obige Bild zeigt die Rückansicht des Motherboards. Darüber befindet sich eine nicht entfernbare AMD-Rückplatte. Zwischen den Chipsatzschrauben und der Platine befinden sich Gummischeiben.

Das Bild oben zeigt die Platine ohne alle Kühlkörperabdeckungen.

Wir haben einen iTE8689E-Chip für die I/O-Steuerung.

Dieses Motherboard verwendet 1 x 256 Mbit Flash-Chip von Winband, der PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7 und ACPI 5.0 unterstützt.

Es gibt 2x NIKOS P2003ED gekoppelt mit 4C10N-MOSFETs, die über einen N-Kanal mit 30 V und 46 A ausgelegt sind. Dann gibt es noch einen PDC3908AX-MOSFET in einer scheinbar 3-Hoch- und 1-Tief-Konfiguration.

Die letzte Seite enthält die Optionen „Speichern“ und „Beenden“. Der Benutzer kann die Profile definieren und später laden. Auch die optimierten Defaults können von hier geladen werden.

Nachdem wir nun das UEFI/BIOS und das GIGABYTE Control Center behandelt haben, wenden wir uns dem Testen des Motherboards zu.

Um die Leistung des Motherboards zu testen, wird folgender Prüfstandsaufbau verwendet:

Für alle Tests wurde Microsoft Windows 11 x64 Pro Version 22H2 verwendet. Für den Grafikkartentest wurden Nvidia 517.48-Treiber verwendet.

Es folgt die Testsuite: –

Für Gaming- und Kunststoffbänke werden verwendet:

Das obige Bild zeigt die CPU-Z-Werte der Plattform.

In diesem Abschnitt werden die Ergebnisse der verschiedenen Testsuiten und Gaming-Benchmarks angezeigt, die wir auf diesem Motherboard durchgeführt haben.

Insgesamt haben wir uns einen leistungsstarken PC auf Workstation-Niveau geholt, der für jede Aufgabe ausreichend ist.

Die Gesamtleistung der CPU ist gut.

Wir haben einige Lese- und Schreibgeschwindigkeiten erreicht, diese gehen jedoch mit einer hohen Latenz einher.

Wir konnten das Sabrent Rocket DDR5-Kit von 4800 MHz auf 6200 MHz steigern und die Timings von 40-40-40-77 auf 36-36-36-76 verkürzen. Wir haben einen guten Anstieg bei den Schreib- und Kopiervorgängen, aber die Lesegeschwindigkeiten haben geringfügig zugenommen. Das Gleiche gilt für die Latenz mit einer geringfügigen Verbesserung. Beim Testen in den Spielen und den synthetischen Benchmarks führt dies zu keiner nennenswerten Leistungssteigerung.

Als nächstes haben wir das XPG Lancer RGB 32GB-Kit installiert, das mit 6000 MHz und 40-40-40-76-Timing ausgelegt ist. Wir haben den AIDA64-Speicher-Benchmark mit deaktivierter Unterstützung für niedrige Latenz und XMP/EXPO-Unterstützung für hohe Bandbreite ausgeführt und den Test dann mit aktivierten beiden Einstellungen erneut durchgeführt. Wir konnten eine deutliche Verbesserung der Übertragungsrate sowie der Latenzen feststellen.

Wir haben das Sabrent Rocket Nano 2 TB-Laufwerk in den Test einbezogen, da es sich um ein USB-Typ-C-Gen-2-Schnittstellenlaufwerk handelt, das (theoretisch) eine Übertragungsrate von 10 Gbit/s ermöglicht. Da wir auf der Rückseite über einen USB-Typ-C-Gen-2-Anschluss verfügen, ist dessen Prüfung inbegriffen.

Auch die Speicherleistung ist gut. Dieses Motherboard hält nichts zurück.

Wir haben alle Einstellungen im UEFI/BIOS auf Auto und Standard belassen. Wir stellen lediglich die Lüfter- und Pumpengeschwindigkeit so ein, dass sie ständig auf 100 % laufen. Das Motherboard hat das Speicher-Timing und die Speicherfrequenz korrekt ausgewählt, da die Sabrent Rocket DDR5-Kits mit der JEDEC-Standardeinstellung laufen. Der Energiemodus war in Windows ausgeglichen. Das System blieb 30 Minuten lang im Leerlauf, während HWInfo64 im Hintergrund lief und die Werte aufzeichnete.

Die Frequenzen auf den Kernen lagen im Bereich von 3000 MHz+

Als nächstes wurde der Cinebench R23-Systemstabilitätstest 30 Minuten lang durchgeführt, um das Thermik-, Leistungs- und Frequenzverhalten aufzuzeichnen.

Der SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB bläst mit voller Geschwindigkeit konzentrierte Luft in Richtung der Grafikkarten- und NVMe-Anschlüsse.

Wir haben die Wärmebildkamera Hti HT18 verwendet, um die Thermik des VRM-Bereichs des Motherboards unter Last mit Cinebench R23 aufzuzeichnen.

Die MOSFETs arbeiteten bei etwa 42,2 °C bei einer Umgebungstemperatur von 31 °C. Der Bordsensor meldete 41°C. Wir können also sagen, dass die Fehlerquote geringer ist und die Temperatur nahezu genau ist, obwohl wir den externen Temperatursensor auf der Rückseite des Motherboards nicht verwendet haben. Der SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB bläst fokussierte Luft mit voller Geschwindigkeit in Richtung des CPU-Sockelbereichs.

GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX ist das dritthöchste Motherboard der B650-Reihe. Erwarten Sie nicht, dass der Preis für dieses Mittelklasse- und Budget-Segment-Motherboard so niedrig ist. Dieses Motherboard wird von einem AMD B650-Chipsatz in Verbindung mit dem AM5-Sockel angetrieben. Es verfügt über ausreichende Funktionen, obwohl einige zufällige Designelemente zu beobachten sind. GIGABYTE hat bei diesem Motherboard den Schwerpunkt auf Langlebigkeit und hohe Leistung gelegt. Das Motherboard verfügt über einen AM5-Sockel, der mit CPUs der AMD 7000-Serie und DDR5-Steckplätzen kompatibel ist. Die DIMM-Steckplätze sind nicht SMD-verstärkt, wie wir es beim X670E AORUS MASTER gesehen haben, sondern sie sind auf einer anderen PCB-Ebene mit mehrfacher Abschirmung implementiert, um maximale und stabile Leistung zu gewährleisten.

Wir haben insgesamt 3x PCIe-Steckplätze. Auf diesem Motherboard gibt es keinen Gen-PCIe-Steckplatz, stattdessen haben wir einen Gen-5-basierten M.2-NVMe-SSD-Port, der mit der CPU verkabelt ist. Der obere PCIe-Steckplatz ist Gen 4 x16 und mit der CPU verkabelt. Die anderen beiden PCIe-Steckplätze sind mit dem Chipsatz am Gen-3-Bus verbunden und sind beide für die Geschwindigkeit X1 ausgelegt (meine Beschwerde hier). Zumindest einer hätte X4 sein sollen! Der eigentliche Grund ist die Chipsatz-Implementierung. Beide Steckplätze teilten sich den Bus mit dem M.2 Wi-Fi 6E-Modul und 2,5 GbE LAN.

Was die M.2-Anschlüsse betrifft, verfügt dieses Motherboard über 1x M.2 NVMe Gen 5-Anschluss mit x4-Geschwindigkeit, während es zwei weitere Anschlüsse gibt. Einer davon ist mit dem CPU-Sockel verbunden und ist ein Gen-4-Port mit X4-Geschwindigkeit. Der letzte Port ist mit dem Chipsatz verbunden und ist weiterhin Gen 4 X4.

Auf diesem Motherboard gibt es jede Menge USB-Anschlüsse und -Hubs, darunter 1x USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C-Anschluss (auf der Mittelplatine für die Vorderseite) und 1x USB-Typ-C-Gen-Anschluss an der hinteren E/A. GIGABYTE bietet zusätzlich zum Intel 2,5-GbE-LAN-Port drahtlose Wi-Fi 6E- und Bluetooth 5.3-Konnektivität. Das WiFi-Modul stammt von MediaTek und das 2,5-GbE-LAN ​​stammt von RealTek. Ich bin mir nicht sicher, warum, aber ein Hinweis wären teure, gleichwertige Intel-Chips. GIGABYTE hat jedoch erwähnt, dass die Version 1.1 dieses Motherboards über Intel-Chips für drahtlose und kabelgebundene Konnektivität verfügen wird. Zur Fehlerbehebung stehen LED-Anzeigen zur Verfügung. Es gibt eine Taste, die über UEFI/BIOS programmierbar ist.

GIGABYTE hat massive TMOS-basierte Kühlkörper zur effektiven Kühlung der VRM/MOSFETs eingesetzt. Es ist ein einteiliges Design und eine größere Oberfläche verbessert die Kühlleistung. TMOS verfügt über mehrere Kanäle und Einlässe am Kühlkörper. Dieses Design ermöglicht den Durchgang des Luftstroms, was zu einer erheblichen Verbesserung der Wärmeübertragungsleistung führt. Beide Kühlkörper sind mit einem 6 mm dicken vernickelten Kupfer-Heatpipe verbunden. Die Wärmeleitpads haben eine Nennleistung von 7 W/mK. Der Thermal Guard hilft, die Temperatur von M.2-SSDs unter Kontrolle zu halten. GIGABYTE hat einseitige Wärmeleitpads für die SSDs bereitgestellt.

Am oberen PCIe-Steckplatz befindet sich ein EZ-Latch, der eigentlich eine Erweiterung des Schließfachs darstellt. Er erleichtert den Zugriff auf das Schließfach in einem Bereich mit begrenztem Platzangebot und macht aus einer Schließfachverriegelung mit niedrigem Profil eine Schließfachverriegelung mit hohem Profil. Die M.2-SSD-Anschlüsse verfügen über EZ-Latch, einen werkzeuglosen Mechanismus zur Installation der SSDs.

Die Audiolösung ist normal, da sie von RealTek ALC897 gesteuert wird. Der SuperIO-Chip stammt vom iTE 8689E. Es gibt 6 Lüfter-/Pumpenanschlüsse, die jeweils für 24 W bei 2 A ausgelegt sind. Diese werden von nuvoton 3947S angetrieben und gesteuert. Es gibt 5 integrierte Wärmesensoren. Es gibt keinen externen Sensor.

Die CPU-Stromversorgung umfasst zwei digitale 14 Phasen, die vom Infineon XDPE192C3B PWM-Controller mit Infineon TDA21472 SPS 70A MOSFET gesteuert werden. Diese sind für den VCore. Es gibt 2x ON NCP303160 SPS 60A MOSFET für SOC (iGPU) und 1x Renesas ISL99390 SPS 30A MOSFET für MISC (PCIe Lanes).

Man sollte die XMP/EXPO-Einstellungen für hohe Bandbreite und niedrige Latenz voll ausnutzen. Aktivieren Sie beide Einstellungen im UEFI/BIOS und Sie werden eine Verbesserung der Gesamtübertragungsraten und, was noch wichtiger ist, der Latenz feststellen. Wir sahen einen Rückgang der Latenz von 73,5 auf 61,7 ns und auch die Lese-/Schreib-/Kopiergeschwindigkeiten wurden verbessert.

Für den Test wurde das neueste BIOS f2b verwendet. Aus irgendeinem Grund haben wir das f2c-BIOS von ihrer Website gesehen und heruntergeladen, aber später wurde es entfernt. Die Gesamtleistung des Motherboards ist recht gut, da es alles, was wir ihm in den Weg stellten, durchgekaut hat. Aufgrund des ausgewogenen Funktionsumfangs und der ausgewogenen Preisgestaltung dürfte das B650 das meistverkaufte Board sein, da die High-End-Boards, insbesondere das X670E/X670, recht hochpreisig sind. Die MOSFET-Kühlung ist recht gut. Der Speicher und die Spieleleistung sind ebenfalls gut. Auch die Netzwerkanbindung ist in Ordnung. Die Audiolösung ist gerade noch in Ordnung, deckt aber dennoch den Großteil des Bedarfs ab. GIGABYTE bietet auf dieses Motherboard eine 1+2-Garantie.

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