Testbericht zum XPG Lancer RGB DDR5 Black RAM Kit

Hier ist eine vollständige Rezension des XPG Lancer 6000 RGB DDR5 32 GB Black Kit – mit RGB, Benchmarks, Tests und Unboxing.

Eine neue Ära von DDR5 begann bereits 2021 mit der Veröffentlichung der Intel Alder Lake-Plattform. DDR5 bringt das Spiel auf die nächste Stufe, indem es höhere Bandbreiten und Frequenzen bietet. Obwohl dies mit höheren Latenzen einherging, war dies irgendwie zu erwarten. Ein weiteres wichtiges Merkmal ist die reduzierte Spannung von 4800 MT/s (JEDEC-Spezifikation) im Vergleich zur DDR4-Standardspannung. Die größte Hürde seit der Einführung der DDR5-Kits und bis heute ist der höhere Preis der Kits und die begrenzte Verfügbarkeit.

XPG Lancer DDR% wurde in die Kategorie „Bester DDR5-RAM“ aufgenommen.

Intel hat auf der Plattform der 12. Generation DDR4- und DDR5-Unterstützung bereitgestellt, das Motherboard kann jedoch jeweils nur DDR4-Sockel oder DDR5-Sockel aufnehmen. Dies würde bedeuten, dass Benutzer, die sich für ein DDR4-basiertes Motherboard entscheiden, ohne zukünftige Upgrades bereits über die DDR4-Technologie verfügen. Aus diesem Grund sind DDR5-basierte Motherboards im Alder-Lake-Lager bei einem zukünftigen Upgrade-Pfad sinnvoller.

XPG hat uns sein Lancer RGB 6000 32GB Black-Kit zum Testen und als Teil des Prüfstands geschickt. Dieses Kit enthält 2x16-GB-Module, die jeweils für bis zu 6000 MHz mit 40-40-40-76-Timing und 1,35 V Spannung ausgelegt sind. Diese Kits sind in den Farben Weiß und Schwarz erhältlich.

Das obige Bild zeigt die Geschwindigkeiten und Kapazitäten, in denen die Lancer RGB-Kits erhältlich sind. Sie sind in den Geschwindigkeitsbereichen 5200 MHz und 6000 MHz sowie mit Kapazitäten von 16 GB und 2 x 16 GB erhältlich. XPG bietet eine begrenzte lebenslange Garantie auf seine Speichermodule. Das Kit, das wir erhalten haben, ist für eine Frequenz von 6000 MHz ausgelegt (Bandbreite von PC5 48000). Das Kit unterstützt XMP 3.0 und ist daher nur mit Intel Alder Lake-Chipsätzen kompatibel. Diese Kits haben ein kreuz und quer verlaufendes Design und ein elegantes Design mit geometrischer Auskleidung am Wärmeverteiler. Ganz zu schweigen davon, dass diese Kits über eine RGB-Beleuchtung verfügen.

Die obige Tabelle zeigt die wesentlichen Unterschiede zwischen den DDR4- und DDR5-Modulen. Zu den Kernaussagen zählen 1,1 V im Vergleich zu 1,2 V [JEDEC-Lagerspannung], höhere Dichten, mehr Bänke und Bankgruppen, die Bereitstellung von On-Die-ECC auf DDR5 und PMIC auf DDR5-Modulen.

Einer der Hauptunterschiede zwischen DDR4 und DDR5 ist die Position der Schlüsselkerbe bei beiden, was bedeuten würde, dass DDR5-RAM nicht auf dem DDR4-Sockel installiert werden kann. Dies trotz der gleichen Pinanzahl. Die DDR5-Module enthalten Power-Management-IC-Schaltkreise auf der Platine, was beim DDR4 nicht der Fall war. Der PMIC verbessert die Stabilität der Stromversorgung. Aufgrund der niedrigeren Betriebsspannung ist DDR5 außerdem energieeffizienter als DDR4. Außerdem integriert DDR5 I/O-Widerstände mit CMD/ADD-Widerständen, was für ein saubereres Aussehen sorgt.

Das DDR5-Modul bietet doppelt so viel Kapazität wie DDR4, indem es mehr Bänke und Bankgruppen enthält. Darüber hinaus werden auch Burst-Länge und Prefetch verdoppelt. Auch für die Datenintegrität kommt die ECC-Technologie zum Einsatz.

Die DDR5-Kits zeichnen sich im Vergleich zu den DDR-Kits durch eine höhere Bandbreite und Frequenz aus. Laut ADATA liefern ihre DDR5-Speichermodule Frequenzen von bis zu 4800 MT/s und verfügen über eine Bandbreite von 38,4 GB/s, was 50 % höher ist als die des DDR4-3200. Die maximale Frequenz ist im Vergleich zu DDR4 um das 1,63-fache erhöht.

Hier sind die technischen Daten des XPG Lancer RGB 6000 Black

Werfen wir einen genaueren Blick auf das Kit und anschließend auf die Testergebnisse mit Übertaktung.

Der Bausatz wird in einer Pappschachtel mit XPG-Logo und -Stil geliefert. Die Kapazität des Kits beträgt 32 GB bei einer Geschwindigkeit von 6000 MHz.

Beide Module werden in einem transparenten Behälter präsentiert.

Die XPG Lancer RGB-Kits sind in mehreren 16-GB- und 32-GB-Modulen erhältlich. Es gibt mindestens ein 16-GB-Modul und die maximale Dichte pro Modul beträgt 16 GB. Diese Kits unterstützen eine maximale Frequenz von 6000 MHz und eine minimale Frequenz von 5200 MHz. Die Kits dieser speziellen Serie sind in den Konfigurationen 16 GB x 1 und 16 GB x 2 erhältlich. Unser Kit besteht aus zwei Modulen mit einer Kapazität von jeweils 16 GB. Im XMP 3.0 ist ein einzelnes Profil gespeichert:

Es handelt sich um ein ungepuffertes DIMM mit einem 288-Pin-Layout (DDR5). Auf dem Markt sind Kits mit engen Timings auf 6000 MHz erhältlich, wie das GSkill-Kit mit 36 ​​CL. Dies würde die Latenz reduzieren, allerdings zu einem hohen Preis. Klicken Sie hier, um die Kompatibilität dieser Kits mit den verschiedenen Motherboards zu überprüfen.

Wir haben ein kreuz und quer verlaufendes Designmuster auf den Lancer RGB-Modulen. Die Wärmeverteiler bestehen aus gebürstetem Aluminiummaterial. DDR5 ist in der Nähe der oberen linken Ecke aufgedruckt. Über dem Linienmuster. Die gegenüberliegende Seite des Streuers ist eine glatte Oberfläche aus gebürstetem Aluminium mit XPG-Logo. In der oberen Mitte ist der Diffusor für die RGB-Beleuchtung zu sehen, der eine unregelmäßige Form aufweist, die mit dem Gesamtlayout harmoniert. Dies verleiht dem Gesamtlayout ein ästhetisch ansprechendes Aussehen.

Die Abmessungen eines Moduls betragen 133,34 x 40 x 8 mm. Die Höhe des Bausatzes beträgt 40 mm. Dies sind wichtige Informationen, da sie sich auf den Freiraum für die Lüfterhöhe des CPU-Kühlers beziehen. Gute Arbeit, XPG, da wir eine solide Verarbeitungsqualität mit Modulen mit geringem Gewicht haben. Der Wärmeverteiler deckt die Platine nicht vollständig ab, was verständlich ist, da ein bestimmter Teil der Platine in die Halterungen/Verriegelungen der DIMM-Steckplätze auf dem Motherboard gesteckt werden muss.

Der RGB-LED-Diffusor verläuft über die gesamte Länge des Moduls. Es gibt kein Hindernis oder Designelement, das das Lichtmuster an irgendeiner Stelle über die gesamte Länge ausschneiden könnte. Wir haben das XPG-Branding in der Mitte. Der Wärmeverteiler hat etwas an den Seiten des Diffusors Platz genommen, wodurch das Gesamtdesign harmonisch und gut synchronisiert ist. Die Breite jedes Moduls beträgt 8 mm, bei den anderen Kits normalerweise 7 mm. Dies kann die AIO-Blöcke einschränken, deren Röhrenenden zu den DIMM-Steckplätzen zeigen.

Die Rückseite des Moduls ist mit der Vorderseite identisch, außer dass auf der rechten Seite ein Aufkleber mit der Teilenummer, dem Timing, der Geschwindigkeit und der Spannung des Kits aufgedruckt ist. Das Entfernen des Aufklebers würde zum Erlöschen der Garantie führen. Die Seriennummer ist auch auf dem Aufkleber aufgedruckt. Das XPG-Branding befindet sich unten links.

Das obige Bild zeigt die bestückte Seite des Moduls. Wir haben 8 Chips mit jeweils 2 GB Kapazität. Der zentrale Chip ist der PMIC. Die XPG Lancer RGB-Kits verwenden SK Hynix-Chips. Es scheint, als ob sich über die gesamte Länge des Wärmeverteilers ein einzelnes dünnes Wärmeleitpad erstreckt. Aus dem, was wir im Internet gesehen haben, geht hervor, dass sich auf dem PMIC kein Wärmeleitpad befindet, das hätte vorhanden sein sollen.

Die gegenüberliegende Seite der Leiterplatte zeigt, dass es sich um einen unbesiedelten Bereich mit einer dicken Schaumstoffpolsterung handelt, die in zwei Gruppen verläuft und die mittlere Seite frei lässt.

Die Platine ragt an den Seiten des Wärmeverteilers hervor. Dadurch soll Platz geschaffen werden, damit beim Einbau der Module in den Sockel eine Verrastung erfolgen kann. Wir haben einen dicken Diffusor mit RGB-LEDs an der Unterseite für eine lebendige und brillante Beleuchtung.

Apropos RGB-Beleuchtung: Dieses Kit ist kompatibel mit:

Das Kit wurde auf dem GIGABYTE Z690 AERO-G Motherboard getestet. Die RGB Fusion-App wählt das Kit sofort aus und es wurde festgestellt, dass die Beleuchtung auf die Änderungen der Modi von RGB Fusion 2.0 reagiert. Wir konnten die RGB-Elemente auch mit RGB Fusion 2.0 einschließlich des XPG Lancer RGB 6000 32 GB Black-Kits synchronisieren.

Oben sind ein paar Bilder des RAM-Kits in Aktion.

Das Obige ist eine SPD-Anzeige, die der AIDA64 Engineer Edition entnommen wurde. Ein einzelnes Modul des XPG Lancer RGB 6000 32GB-Kits verfügt über 32 Bänke mit SK Hynix-Chips. Die Spannung des Speichercontrollers in XMP 3.0 beträgt 1,20 V.

Mit dem Typhoon konnten wir keine Messwerte erhalten.

Hier ein paar Bilder des XPG Lancer DDR5 RGB Kit auf dem Motherboard:

Zum Testen des Kits wird die folgende Konfiguration verwendet:

Wir danken unseren Sponsoren für diesen Prüfstand. Für die Prüfung wird folgende Software verwendet:

Das XMP 3.0 wurde geladen. Die Timings und die DRAM-Frequenz wurden für alle Fälle manuell geladen, um die ordnungsgemäße Funktion des Kits sicherzustellen. Für den Test wurde Microsoft Windows 10 verwendet.

Das Obige ist ein CPU-Z-Screenshot. Wenn Sie genau hinschauen, werden Sie feststellen, dass die Software meldet, dass sich das Kit in einer Vierkanalkonfiguration befindet. Der Grund dafür ist, dass wir bei DDR5-Kits zwei Kanäle pro Modul haben, von denen jeder 32 Bit breit ist. Ich bin nicht sicher, ob 32-Bit ECC beinhaltet oder nicht.

Verdammt! Das sind beeindruckende Werte für das leistungsstarke DDR5-Kit im Vergleich zu den DDR4-Kits, die wir bereits getestet haben. Wir haben einen Zuwachs von 48,22 % bei den Kopiervorgängen gegenüber dem XPG Spectrix D50, der für 3600 MHz bei 18 CL ausgelegt ist. Ebenso haben wir einen Zuwachs von 41,40 % bei den Schreibvorgängen und einen Zuwachs von 46,30 % bei den Geschwindigkeitsvorgängen.

Die Latenz mit XMP betrug 68,7 ns. Wie bereits erwähnt, sind die Latenzen bei DDR5-Kits höher, aber im Vergleich zu den in den Diagrammen aufgeführten DDR4-Kits ist diese Latenz angesichts der höheren Frequenzen und der Bandbreite nicht so schlimm.

Heilige Moly! Mit dem XPG Lancer RGB 6000 32GB Kit haben wir die Leistung etwa verdoppelt.

Die Leistungssteigerung beträgt bis zu 20,4 % gegenüber dem XPG Spectrix D50-Kit.

Im Vergleich zum XPG Spectrix D50-Kit gab es eine Leistungssteigerung von 11,76 %.

Das GIGABYTE Z690 AERO G-Motherboard unterstützt DDR5-Kits mit einer Geschwindigkeit von bis zu 6000 MHz mit dem neuesten BIOS-Update (F6b). Alle unsere Versuche, das Kit mit manuellen oder automatischen Einstellungen zu übertakten, waren erfolglos, da der PC nie startet. Hoffentlich werden wir mit zukünftigen BIOS-Updates und besserer Unterstützung für Hochfrequenz-Kits oder der Verwendung eines anderen Motherboards wieder auf die Übertaktung des XPG Lancer RGB 6000 32 GB DDR5-Kits zurückkommen.

Intel hat mit seiner Alder-Lake-Plattform ein besonders interessantes Element und das ist die Einführung der DDR5-DIMM-Steckplätze auf den Motherboards. Intel ist der erste, der die Vorteile der DDR5-Technologie nutzt. AMD stellt seine kommende neue CPU-Generation vor und wird dem Fall voraussichtlich folgen. DDR5 weist im Vergleich zu DDR4 mehrere Fortschritte auf, zum Beispiel haben wir mit DDR5 viermal mehr Dichten, die Datenraten sind von 3200 MHz auf 4800 MHz (JEDEC) gestiegen, die Betriebsspannung ist niedriger als bei DDR4, zweimal mehr Bänke und Bankgruppen, Dual-Channel pro Modul, On-Die-ECC-Funktion und PMIC auf der Leiterplatte.

Der XPG Lancer RGB 6000 32 GB Schwarz ist unsere erste Variante des DDR5. Das Kit besteht aus 2 Modulen mit jeweils 16 GB Kapazität. Die Timings sind 40-40-40-76 und die Spannung beträgt 1,35 V. Die Kits der Lancer RGB-Serie sind in zwei Geschwindigkeiten erhältlich: 5200 MHz und 6000 MHz. Die 6000 MHz sind derzeit die maximal ausgereizte Frequenz dieser Serie. RGB bedeutet, dass dieses Kit RGB-LEDs für eine lebendige Beleuchtung enthält. Eine Sache, die der Benutzer jetzt verstehen und im Hinterkopf behalten muss, ist, dass Intel keinen Garantieanspruch aufgrund von Übertaktung einschließlich der XMP-Profilierung erhebt. Wenn die XMP-Profilierung die JEDEC-SPD-Geschwindigkeit und -Spannung (4800 MHz bei 1,1 V) überschreitet, fällt dies technisch gesehen in die Übertaktungsdomäne, und selbst wenn die CPU nicht übertaktet ist, führt die alleinige Aktivierung von XMP zum Erlöschen der Garantie. Seltsam, aber das ist es. Beim XPG Lancer mit 5200 MHz und 6000 MHz handelt es sich also um übertaktete RAM-Kits.

XPG verwendet SK Hynix-Chips für die Lancer RGB DDR5-Kits. Die Gesamtabmessungen dieser Kits betragen 133,34 x 40 x 8 mm (L x H x B). 40 mm ist die Höhe des Moduls ohne Stifte und 8 mm ist die Gesamtdicke des Moduls. 8 mm sind etwas dicker als wir es normalerweise bei den DDR4-Kits gesehen haben. Wenn wir die Gesamthöhe des Moduls einschließlich des Stifts von der Mitte des Moduls aus messen, würde die Höhe des Moduls etwa 44 mm betragen. Bei der Breite von 8 mm kann die Kompatibilität mit den Wasserblöcken der AIO-Kühler berücksichtigt werden, deren Rohre zu den DIMM-Steckplätzen zeigen. Die Verwendung einer Konfiguration mit zwei Modulen würde die letzte Überlegung überflüssig machen.

Der Wärmeverteiler besteht aus gebürstetem Aluminium und wir haben ein Kreuzmuster mit geometrischer Auskleidung in einem eleganten und ästhetisch ansprechenden Erscheinungsbild. Das minimalistische Branding der Module gefällt mir sehr. Auf der Rückseite jedes Moduls befindet sich ein Aufkleber, der zum Erlöschen der Garantie führt. Nur eine Seite der Leiterplatte ist bestückt und der PMIC-Chip befindet sich in der Mitte der Leiterplatte auf der bestückten Seite. Es scheint, als hätte PMIC kein Wärmeleitpad darüber, das hätte vorhanden sein sollen.

In der Mitte des Heatspreaders befindet sich eine dreieckig gestaltete Aussparung, durch die die RGB-Beleuchtung herausschaut. Der XPG Lancer RGB verfügt über einen dickeren Diffusor und bietet eine lebendige Beleuchtung. Der Diffusor auf der Oberseite erstreckt sich ohne jegliches Design über die gesamte Länge der Leiterplatte. Auch hier befindet sich in der Mitte das XPG-Branding. Der Rainbow-Modus ist ebenfalls aktiviert. Wir haben das Kit mit dem Motherboard GIGABYTE Z690 AERO G getestet. RGB Fusion 2.0 hat den Arbeitsspeicher sofort ausgewählt und die Beleuchtung reagierte einwandfrei auf die in RGB Fusion vorgenommenen Änderungen.

Wir haben das Kit auf dem GIGABYTE Z690 AERO G mit Intel i7 12700k getestet. Dieses Motherboard verfügt über eine RAM-Geschwindigkeit von bis zu 6000 MHz unter Verwendung des BIOS-Updates F6b (das neueste BIOS-Update zum Zeitpunkt dieses Inhalts). Das Kit bietet eine fantastische Leistung trotz der höheren Latenz, die man vom DDR5 mit höheren Bandbreiten und Frequenzen erwartet. Leider konnten wir das Kit aufgrund der Limitierung des Motherboards nicht übertakten. Das Kit ist bei Pak Rs gelistet. 82.999/- [PC Fanatics] und 329,99 USD [NEwEgg] zum Zeitpunkt dieser Rezension. Das ist ein hoher Preis für diese erstklassige Leistung aus dem Bausatz. Der hohe Preis ist das Hauptproblem bei den DDR5-Kits und dieses Kit stellt keine Ausnahme dar. DDR5 steckt noch in den Kinderschuhen und es wird einige Zeit dauern, bis es ausgereift ist und den Markt gesättigt hat. Unter Last und einer Umgebungstemperatur von 34 °C erreichten beide Kits eine Temperatur von 53,8 °C.

Wir danken XPG für das Lancer RGB 6000 32GB Black Kit.

Weitere XPG Lancer DDR5 RGB-Bilder aus unserem Test:

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Urteil

Der XPG Lancer RGB 6000 32 GB ist ein erstklassiges Leistungskit, das die superhohe Geschwindigkeit von 6000 MHz mit lebendiger und brillanter RGB-Beleuchtung rundum ermöglicht.

Vorteile

Nachteile